Pregled bibliografske jedinice broj: 886962
Wafer fusion for optoelectronic applications
Wafer fusion for optoelectronic applications // Proceedings of the 1995 Conference on Lasers and Electro-Optics
Baltimore (MD), Sjedinjene Američke Države, 1995. (pozvano predavanje, međunarodna recenzija, cjeloviti rad (in extenso), znanstveni)
CROSBI ID: 886962 Za ispravke kontaktirajte CROSBI podršku putem web obrasca
Naslov
Wafer fusion for optoelectronic applications
Autori
Babić, D. I. ; Tan, I-H. ; Mirin, R.P. ; Bowers, J.E. ; Hu, E.L.
Vrsta, podvrsta i kategorija rada
Radovi u zbornicima skupova, cjeloviti rad (in extenso), znanstveni
Izvornik
Proceedings of the 1995 Conference on Lasers and Electro-Optics
/ - , 1995
Skup
1995 Conference on Lasers and Electro-Optics
Mjesto i datum
Baltimore (MD), Sjedinjene Američke Države, 1995
Vrsta sudjelovanja
Pozvano predavanje
Vrsta recenzije
Međunarodna recenzija
Ključne riječi
Fusion bonding technology ; Surface-normal optoelectronic devices
Sažetak
This paper discusses the issues connected with the application of fusion bonding technology for surface-normal optoelectronic devices (III-V semiconductors). The InP/GaAs fusion bonding technology employed in the development of long- wavelength vertical-cavity lasers is described.
Izvorni jezik
Engleski
