Pregled bibliografske jedinice broj: 307126
Modeliranje žica za spajanje silicijske pločice na podnožje kućišta
Modeliranje žica za spajanje silicijske pločice na podnožje kućišta, 2007., diplomski rad, Fakultet elektrotehnike i računarstva, Zagreb
CROSBI ID: 307126 Za ispravke kontaktirajte CROSBI podršku putem web obrasca
Naslov
Modeliranje žica za spajanje silicijske pločice na podnožje kućišta
(Bond wire modelling)
Autori
Pongrac, Franjo
Vrsta, podvrsta i kategorija rada
Ocjenski radovi, diplomski rad
Fakultet
Fakultet elektrotehnike i računarstva
Mjesto
Zagreb
Datum
20.09
Godina
2007
Stranica
60
Mentor
Barić, Adrijan
Neposredni voditelj
Čeperić, Vladimir
Ključne riječi
žica za spajanje čipa; modeliranje
(bond wire; modelling)
Sažetak
Diplomski rad predstavlja analizu žica za spajanje u integriranim sklopovima. Analiza je izvršena na realnom modelu koji se može mjeriti s opremom dostupnom na Fakultetu elektrotehnike i računarstva. U svrhu mjerenja projektirana je tiskana pločica s potrebnim mjernim i kalibracijskim strukturama. Proučen je utjecaj osnovna tri tipa žica za spajanje (SPLINE, JEDEC4 i JEDEC5). Opisan je postupak modeliranja žica za spajanje i simulacija njihovog rada pomoću elektromagnetskog simulatora te postupak sinteze i optimiranja nadomjesne sheme žica za spajanje. Uspoređeni su rezultati mjerenja, simulacije i optimiranog matematičkog modela.
Izvorni jezik
Hrvatski
Znanstvena područja
Elektrotehnika
POVEZANOST RADA
Projekti:
036-0361621-1622 - Kvaliteta signala u integriranim sklopovima s mješovitim signalom (Barić, Adrijan, MZO ) ( CroRIS)
Ustanove:
Fakultet elektrotehnike i računarstva, Zagreb
