Naslov
Elektrokemijske prevlake u procesu montaže tranzistora
(Electrochemical deposits of gold in transistor assembling process)

Autori
Gojo, Miroslav ; Ciković, Nada

Vrsta, podvrsta i kategorija rada
Radovi u zbornicima skupova, cjeloviti rad (in extenso), znanstveni

Izvornik
Mikroelektronika, elektronika i elektroničke tehnologije (MIPRO '95) : Zbornik radova / - Rijeka, 1995, 2-1

Skup
Mikroelektronika, elektronika i elektroničke tehnologije

Mjesto i datum
Rijeka, Hrvatska, 22.05.1995. - 26.05.1995

Vrsta sudjelovanja
Predavanje

Vrsta recenzije
Domaća recenzija

Ključne riječi
adatomi Tl+; cikločka voltametrija; elektrokemijsko taloženje Au; eutektik Au-Si; poluvodičke komponente; SEM i AES analiza
(adatom of Tl+ ion; AES and SEM analysis; Au-Si eutectic alloys; cyclic voltametry; electrochemical deposition of gold; Ssemiconductive component)

Sažetak
Za potrebe montaže poluvodičkih komponenti na metalna podnožja u elektroničkoj industriji razvijen je proces elektrokemijskog taloženja zlata na stražnju stranu silicijeve pločice koja se sastoji od eutektika AuSi. metodom cikličke voltametrije na rotirajućoj disk elektrodi ispitivali su se elektrokemijski procesi taloženja zlata iz citratnih elektrolita bez i s dodatkom TlNO3 različitih koncentracija. Struktura i morfologija dobivenih prevlaka zlata određena je AES i SEM analizom. Dobivene prevlake zlata su plošnocentrirane sitnozrnate strukture, sjane zlatno-žute boje. Dodatak talija omogućava povećanje gustoće struje, no to povećanje ne uzrokuje promjenu strukture taloga. Kemijski sastav eutektika AuSi nema značajnijeg utjecaja na elektrokemijski proces, odnosno elektrokemijsko taloženje odvija se kao taloženje zlata na zlatu.

Izvorni jezik
Hrvatski

POVEZANOST RADA