hrvatski

Termodinamičko modeliranje Cu-Al-Mn-Ag legura

Cu-Al-Mn legure s prisjetljivošću oblika (Cu-SMA) sve se više koriste kao zamjena vrlo skupim legurama na bazi Ni-Ti, nitinola, no uglavnom u području elektronike i drugih industrija, nešto manje u bioinženjerstvu, s obzirom da biokompatibilnost nitinola još uvijek nema kvalitetnu zamjenu. Efekt prisljetljivosti oblika posljedica je bezdifuzijske martenzitne transformacije, koja podrazumjeva rekristalizacijski proces u čvrstom stanju. Osnova svih SMA legura na bazi bakra su binarni sustavi Cu-Al i Cu-Zn te se dodavanjem daljnjih komponenti definiraju svojstva prisjetljivosti oblika (SE), mehanička svojstva i temperature transformacija. Dodavanjem mangana osnovnoj binarnoj Cu-Al leguri, proširuje se područje -faze, a time se povećava duktilnost materijala, kao i svojstvo hladnog deformiranja materijala. U ovom radu istražen je utjecaj srebra na mikrostrukturu i temperature faznih transformacija ternarnih Cu-Al-Mn legura. Cu-Al-Mn-Ag legure pripremljene su taljenjem u elektrolučnoj peći. Proveden je termodinamički proračun programom Thermo-Calc te su određene temperature transformacija Cu-Al-Mn-Ag legura, dinamičkim mjerenjima kroz 5 ciklusa zagrijavanja/hlađenja. Mikrostrukturna ispitivanja provedena su skenirajućom elektronskom mikroskopijom (SEM). Rezultati mikrostrukture korelirani su s promjenom sastava Cu-Al-Mn-Ag legure i udjelom srebra te pomakom temperatura transformacija.

Cu-Al-Mn-Ag legure ; efekt prisjetljivosti oblika ; fazne transformacije ; martenzit ; DSC analiza

nije evidentirano